X熒光光譜儀是一款可應用于多場景的檢測儀器，其在鍍層厚度檢測方面也有這不錯的應用。
隨著科學技術的高速發(fā)展，電子電氣等銅材應用行業(yè)對銅板帶的尺寸精度、平直度和表面質(zhì)量要求越來越高；銅板帶的厚度尺寸是銅板帶加工中重要的質(zhì)量指標之一，厚度尺寸公差的大小直接影響產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。使用X熒光光譜儀測量鋼板帶厚度，其原理是根據(jù)X射線穿透被測帶材時強度的衰減來進行轉(zhuǎn)換測量厚度的，即是測量被測帶材所吸收的X射線量，并根據(jù)該X射線的能量值來確定被測帶材的厚度。
X熒光光譜儀測量厚度，適用于現(xiàn)代板帶軋機的高速軋制，不受速度影響，非接觸式測量不會劃傷帶材，也不會因斷帶造成測量傳感器損壞，更不會因測頭磨損而影響測量精度;由于X射線在穿透不同合金材料和灰塵、油煙等介質(zhì)時其衰減程度也不同，因此X射線測厚儀的測量精度受環(huán)境影響較大，對金屬材料的成分很敏感，需進行溫度補償和合金補償。
X熒光光譜儀的測厚檢測
X熒光光譜儀可以做材料的分析，使其符合RoHS標準，但是其只能測量鉻、溴、鉛等元素的總量，但并不能測量其價態(tài)，如六價鉻，多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚，但其實使用X熒光光譜儀檢測樣品，只需測量各元素的總量，如果總量超標，即RoHS不達標，如果需要檢測其中元素的價態(tài)，就需要使用其他檢測工具。
使用X熒光光譜儀檢測鍍層厚度，是一種非常有效的檢測方式。