光譜分析儀的檢測過程，對于樣品本身有著一定要求，這要從樣品的制取開始。
取樣過程以及取樣模具都有不同程度的改變。取鋼鐵樣時，若人工制樣，試樣要有相當的尺寸(GB4336-84)，確保經切割后人工磨制方便，如鑄鐵白口樣取成蘑菇狀。制樣的過程分切割和磨制。有色金屬及合金用切削法，黑色金屬及合金用磨制法。取樣的均勻性，樣品代表性，以及急冷時的速度控制這些基本要求還是不變，只不過采用一些相應的措施去盡量避免不利因素而已。
光譜分析儀的維護保養(yǎng)
試樣與激發(fā)臺的接觸面積應大于激發(fā)面積（激發(fā)孔直徑10-15mm）。因此許多小尺寸的試樣不能直接在光譜儀上測定，典型的有以下幾種：
氮化硼片法：這是一項較成熟的技術，已應用多年。基本方法是用氮化硼作成一圓環(huán)，一般厚度為1mm。外徑與光譜儀激發(fā)孔相同，內徑為5mm或8mm，將氮化硼片放在激發(fā)孔上，由于激發(fā)孔減少，有些小試樣就可激發(fā)。但該法不能測5mm以下的試樣。
夾具法：該法還可分兩類，一類是豎直夾具，對分析直徑大于3mm的棒材。具體辦法是用夾具夾住試樣并置于與電極相對位置（用定位器定）進行激發(fā)。另一種是臥式夾具，可分析0.5-3mm的線材。具體辦法是將線材夾具平臥在激發(fā)孔上并與電極垂直，同時用專用朔料單放在試樣及夾具上部以免空氣進入激發(fā)臺。
鑲嵌法：將小試樣用鑲嵌材料鑲嵌，將該面制成一平面進行分析。但小試樣不能太小，面積可以小于激發(fā)孔面積，但不能小于侵蝕點面積，否則會引起干擾。
薄片法：對于很薄的薄片（≤1mm），可降低激發(fā)頻率，減小激發(fā)時間并同時用大塊金屬壓住薄片試樣以增加散熱能力。一般對薄片分析用金屬塊壓住就行，因為光譜儀電極層不厚，只要薄片薄的不致侵蝕透就行。
光譜分析儀的檢測過程是一個嚴謹的檢測過程，樣品本身的質量保證，對于檢測結果是非常重要的。