使用X熒光光譜儀檢測均質材料是必須的過程，是精確檢測被測樣品的必要。那事實上有些客官對于均質材料的確認還不是很熟悉，下面就為大家稍微解釋一下。
一般情況下，對于原材料，如聚合物材料(未經表面處理)、金屬材料(未經表面處理)、輔材(焊錫、助焊劑、粘合劑、墨水、涂料)等，均視為均質材料，可以直接提交檢測。經表面處理的材料的拆分可以咨詢CEST專業技術人員。
注意特殊規定：
① 有關重量的特殊規定：當拆分對象難以進一步拆分且重量≤10mg 時，不必拆分，作為非均質檢測單元，直接提交檢測。
② 體積特殊規定：當拆分對象難以進一步拆分且體積≤1.2mm3 時，不必拆分，可以整體制樣(如：0805類貼片類元件2.0×1.2×0.5mm的元件不必拆分)作為非均質檢測單元，直接提交檢測。
③ 表面涂層、表面鍍層的規定：表面處理層應盡量與本體分離(如涂層)；對于確實無法分離的(如鍍層)，可對表面處理層進行初篩(如使用X 射線熒光光譜儀(XRF)等手段)，篩選合格則不拆分；篩選不合格，可使用非機械方法分離(如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化溶液學溶解提取)。
焊錫電路板
以上就是這次為大家帶來的關于均質材料的確認問題，以實例講解了。希望對大家有所幫助。創想儀器GLMY，專注于分析檢測儀器的研究開發銷售，目前有臺式X熒光光譜分析儀可供大家選擇，歡迎來電咨詢。